新動向：惠普3D打印耗材實驗室投入運行
行業資訊
2943天前
惠普在3月份的增材制造用戶峰會（AMUG conference）上，公布了其在3D打印事業上的下一步計劃，包括惠普3D打印耗材研發套件Material Development Kit（MDK）、3D打印耗材和應用實驗室3D Open Materials and Applications Lab，以及與BASF公司和Evonik公司共同研發幾種關鍵3D打印材料的進展。
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